科技行者飛騰的5G“芯”實踐

飛騰的5G“芯”實踐

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2021年3月10日 13:08:43 作者:周雅 科技行者
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[前言] 技術創新要通過賦能千行百業而體現,更需要無數創業者以新思路來呈現。GSMA 5G創新與投資平臺(5G IN)推出「創業者說」系列訪談,攜手新媒體平臺科技行者,分享創業者的創新故事。

作者:周雅 來源:科技行者 2021年3月10日 13:08:43

關鍵字:天津飛騰 MWC2021 5G 自主可控 芯片 人物

[前言] 技術創新要通過賦能千行百業而體現,更需要無數創業者以新思路來呈現。GSMA 5G創新與投資平臺(5G IN)推出「創業者說」系列訪談,攜手新媒體平臺科技行者,分享創業者的創新故事。

自主可控,一直是網絡強國繞不開的話題。而作為國內自主核心芯片提供商,飛騰已經走過二十載,經歷了從技術演進的自主可控,到生態建設的自主可控。當談及于此,飛騰公司解決方案部總經理楊威感慨,“20年變化很多,不變的是我們始終堅持掌握自主核心技術。”

剛剛結束的2021 MWC上海展,飛騰首次參展,特別展示了5G產品線,包括飛騰5G小站和核心網解決方案,此外還有服務器、終端、網絡交換機等多種產品形態。而在此次MWC上海展之前,飛騰公司解決方案部總經理楊威接受了科技行者的專訪。

飛騰的5G“芯”實踐

飛騰公司解決方案部總經理楊威

科技行者:飛騰的技術演進已經走過二十載,能否分享公司有哪些重要的技術發展里程碑?

楊威:飛騰第一顆處理器在99年的10月份研制成功。20年間,整個行業、產業雖然變化很多,期間不變的是我們這個團隊的信念——始終堅持不斷努力掌握自主核心技術,為國家的IT產業作出我們的貢獻。通過20年的努力,團隊規模從剛剛起步時的十幾個人,到現在發展到接近800人;從體系架構、微架構、邏輯設計、物理設計、封裝設計等全部設計層面,我們都自主掌握核心技術;產品的工藝水平跨越式提升,從幾萬的晶體管規模,到現在幾百億的晶體管規模;由原來單一的產品,形成現在的騰云S系列、騰銳D系列、騰瓏E系列芯片全譜系產品,分別面向高端服務器、高效能桌面和高端嵌入式應用。

2014年,公司正式成立以后,飛騰的產業化走上一個快車道。尤其是近兩年,飛騰公司的規模、研發、營收獲得了高速增長,現有1個分公司、3個子公司、6個辦事處,研發投入達到4個億,全年芯片交付150萬片,2020年營收13億元,比2019年增長了5.5倍。自成立以來,公司核心產品和團隊已榮獲國家科學技術進步一等獎、“中國芯”年度重大創新突破產品獎、2020年中國IC設計成就獎之五大中國潛力IC設計公司、中國青年五四獎章集體等眾多榮譽。

同時,飛騰的“朋友圏”越來越廣,2020年生態伙伴數量已經超過1600家,已完成2500多種軟件的適配和優化,此外我們更注重為客戶提供系統級的解決方案,希望成為用戶值得信賴的信息化建設咨詢專家。2020年飛騰與生態伙伴攜手打造行業聯合解決方案,破解信息系統應用“最后一公里”難題。發布了4大分冊解決方案和《從端到云基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書 》,涵蓋5G、AI、云計算、大數據、安全可信等技術方向,覆蓋電信、金融、能源、交通、教育、醫療、數字城市等行業領域。我們2020年也開始打造行業聯合實驗室和包括5G、AI、安全可信等技術生態聯合實驗室,以更開放的姿態賦能我們的客戶和生態伙伴。

科技行者:從技術儲備看,飛騰在 5G 時代能發揮什么獨特的優勢?

楊威:飛騰已經在IT領域打造了從端到云全棧解決方案,現在又在5G領域積極布局,從IT到ICDT,從端云結合到云網融合,飛騰致力于成為5G國產架構的賦能者。從技術方面我們看,飛騰有幾大獨特之處。

第一,我們的技術體系開放解耦。5G不僅是通信史上的一次技術革新,它將帶來真正的萬物互聯,是信息技術的一場革命。這就要求5G基礎設施必須向著開放和智能的方向發展,才能滿足復雜多元的5G網絡的需求。2020年飛騰已經與國內的5G生態伙伴一起形成了基于飛騰處理器的無線云小站。產品采用開放架構,通過64核的FT-2000+或S2500 CPU提供算力和擴展能力,系統可適配實時性優化的開源或國產操作系統,支持容器和虛擬機方式的云化平臺。在產品開發過程中,飛騰與5G伙伴,如集成商、物理層軟件商、整機伙伴協作,共同進行系統方案適配和優化,飛騰在其中提供了一系列系統調優方案。

第二,我們的提供系統級安全可信,5G作為支持國家戰略產業網絡基礎設施,對于技術安全有著極高的要求。飛騰已經打造形成安全可信的國產計算系統。一是在芯片設計層面,集成了安全相關功能模塊、提升了芯片安全特性、形成了飛騰處理器的安全架構標準PSPA,實現了國產計算機系統自底向上的本質安全。二是在系統解決方案層面,在電信基礎設施上植入硬件可信根,以構建從計算環境、系統軟件到應用及服務的信任鏈,為系統軟硬件環境提供完整性保護。

第三,我們的技術不斷迭代,產品不斷創新,可以持續支撐5G技術和產品變革,飛騰已經規劃了接下來兩代騰云系列產品,在指令集擴展、IPC性能、I/O、工藝和安全方面將進一步提升。在技術創新的戰略方面,我們堅持“從端到云、按需定制、安全可信、開放合作”的16字方針。希望通過我們的技術積累和不斷創新發展,成為5G基礎設施國產路線的領軍人。

科技行者:隨著5G到來,越來越多的數據連接到網絡,數據類型日漸多元化,算力需求也日漸多元化,這對芯片產業會造成什么影響?我們又如何應對?

楊威:5G帶來復雜多元的業務場景,它要求處理器芯片要提供通信和計算相結合的能力、提供多種數據類型和精度的支持、提供信號處理和人工智能計算的支持,才能達到5G網絡的要求。

所以,對芯片而言,第一,我們的芯片要滿足從端到云多業務場景的算力和功能需求。第二,無論是端側還是網絡側,低功耗的都是關鍵的要求。第三,要求芯片在指令集層面或擴展加速模塊方面對5G算法要有很好的性能加速。

對于飛騰而言,針對上述要求。第一,我們是從端到云全覆蓋的,我們可以通過使用我們的嵌入式芯片,終端芯片和高性能服務芯片,滿足5G,RRU,BBU,MEC和核心網等不同應用的需求。第二,飛騰基于Arm指令集架構自主設計,在接入網和核心網,Arm架構在性能滿足要求的基礎上,低功耗優勢也越來越被看中。5G網絡建設規模大、耗電高,降低功耗將為網絡運營節省大量OPEX費用。所以接下來Arm路線的5G網絡將成為重要的一支。第三,我們也可以考慮針對5G這種重大的行業和技術方向,做芯片定制化,使其具備針對5G特殊加速的指令集及模塊等等吧。

科技行者:飛騰平臺重點服務的行業場景是什么,想要為這些行業解決什么問題?

楊威:飛騰信息技術有限公司是國內領先的自主核心芯片提供商,致力于國產高性能、低功耗通用計算微處理器的設計研發和產業化推廣。飛騰的使命是聚焦信息系統核心芯片,支撐國家信息安全和產業發展。所以我們服務的場景涵蓋各大行業信息系統建設,比如,數字政府,數字央企,電信,金融,能源,交通,教育,醫療等行業。

由于飛騰有自主設計的高端嵌入式芯片、高效能桌面芯片、高性能服務器芯片,因此服務場景一般也都是從端到云全覆蓋,從嵌入式、終端設備,到數據中心級應用。我們主要的目標或者說需要解決的問題是,為這些行業的信息系統在轉型升級、持續擴容中提供基于國產飛騰平臺的各型設備和解決方案,保證信息系統的好用、可靠和安全。

科技行者:芯片平臺是硬件,但是用戶最終使用的是軟件,我們如何為芯片生態創造更多的應用軟件?如何推動應用遷移?

楊威:CPU是整個信息系統的底座,是整個生態的根基,作為芯片設計企業,我們最了解整個生態的發展情況,對于發展生態責無旁貸,所以在過去幾年我們一直在幫助我們的各種OSV、ISV、IBV和集成商伙伴發展整個軟件生態。那其中應用軟件ISV的生態,我們是非常關注的。我們也制定了很多計劃去推動ISV的適配和遷移和優化。

第一,我們提供軟件的基礎測試實驗室,為基礎軟件、通用性軟件的遷移適配和優化、認證提供基礎性的實驗平臺,開發各類遷移工具,加速適配進程。第二,對于行業應用軟件,我們也建立了行業生態聯合實驗室,提供大規模設備和行業專家,與我們的行業ISV共同進行軟件的遷移和優化,并通過這個過程打造聯合解決方案,直接推送到最終的客戶,并通過各種形式進行宣傳。第三,對于難度比較大的行業應用的遷移和開發,我們還針對性地發布了“共飛騰”行業支持計劃,在去年生態大會上,飛騰竇強總經理提出了這項計劃,我們會用5年,投資10個億,對于各行業關鍵企業,在資金和技術方面提前給與支持,幫助伙伴的軟硬件適配工作,與他們一同在各領域提前布局、主動作為,獲得更高的市場份額。

科技行者:高科技產業,人才是關鍵,芯片產業尤其如此,在推動產業人才培養方面,飛騰做過哪些工作?

楊威:飛騰公司作為國內領先的自主核心芯片提供商,為芯片產業培養和輸送人才,責無旁貸。芯片產業鏈長,生態系統龐大,因此產業人才的范疇寬廣,層次豐富,為此公司特別成立了飛騰大學,專門致力于芯片產業的人才培養,主要聚焦芯片研發人才和芯片應用人才培養兩個方面。 

在芯片研發人才培養方面,我們構建了一套專業的人才培養體系,以國家芯片產業戰略為指引,融入了飛騰20多年芯片研發的經驗積淀,秉承理論和實踐培養相結合的理念,將人才培養細分多個方向來落實,錘煉了一批批特別能戰斗的芯片研發人才,包括芯片設計驗證、軟硬件開發、解決方案等多方面的高端產業人才。

在芯片應用人才培養方面,我們面向廣大的行業客戶和生態合作伙伴,精心打造了專業的“飛騰培訓認證體系”。體系覆蓋基礎軟硬件、信息安全等產業核心領域,以產業鏈對芯片應用人才技術和能力的需求為牽引,構建了規劃方案、課程培養、考核認證、反饋提升的人才培養閉環。飛騰培訓認證獲得了工信部肯定,成為工信部聯合認證培訓項目首批入庫培訓項目,已經培養一大批深入了解、熟練駕馭芯片產業相關知識和技術的專業人才。 

科技行者:未來一年飛騰的主攻突破方向會在哪里?

楊威:在產品方面,我們會不斷突破,努力向世界一流水平看齊,未來一年,我們面向數據中心需求的新一代騰云S5000服務器芯片將會面世,與現有芯片的高性能服務器芯片相比將實現幾倍性能的提升。新一代嵌入式芯片騰瓏E2000也會面世,柔性設計和更豐富的接口,將讓我們的產品不僅滿足PLC、云終端、工控等更廣泛的場景,還兼具更好的性價比優勢。 

在行業方面我們會期待一些突破,就是說我們在夯實和擴展飛騰在各行業辦公信息系統建設中的份額基礎上,飛騰將主要在更廣泛的行業發力。例如,在電信行業我們會支持相關的整機伙伴,努力滿足電信運營商PC服務器采購要求;在5G方面,我們會推動基于飛騰平臺的5G云小站和5G邊緣服務器等產品的商用。在金融方面,我們會緊跟國家政策,加大對行方、金融科技類公司的解決方案支持力度,加強對金融ISV的適配力度,爭取在金融機具,金融業務系統中起到更好的支撐作用。我們同時也會增加飛騰在能源、交通、教育、醫療等行業方向的支持力度,讓更多行業用上咱們的飛騰芯。 

在生態方面,我們期待飛騰生態伙伴大聯盟的建成,為聯盟成員提供更好的技術和賦能服務、幫助其接入飛騰海量解決方案市場,提供更多的項目機會,并協助其方案落地,和我們的生態伙伴實現共贏,一同加速中國新基建的歷史進程。

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